在镀膜工艺中，很多时候需要计算镀膜速率。英国Gencoa公司基于多年的数据积累，开发了一款用于溅射速率计算的工具，该工具使用起来非常方便简单。不论是设备设计阶段还是后期工艺开发调试阶段，使用该工具都能提供很大的帮助。该工具包含一个常用溅射材料的数据库，内含主要的金属、化合物和合金材料。
Gencoa公司已将该工具Gencoa Rate Calculation免费提供给用户使用，用户可以在线使用该工具进行溅射速率的计算。该工具可以计算所有溅射工艺和几何形状的镀膜速率，无论是平面或旋转靶，静态或连续镀膜，单质、化合物或反应溅射镀膜都可以使用。
Gencoa Rate Calculation在线网址为：https://www.gencoa.com/customers/apps/sputtercalc/index.php
Gencoa Rate Calculation的操作页面如下所示：
操作步骤：
1.输入靶材尺寸信息(屏幕左上方)
l 选择磁场形状类型(Magnetics)：平面矩形磁场(Rectangular)、平面圆形磁场(Circular)或旋转磁场(Rotatable)，不同的类型有不同的计算程序
l 输入靶材宽度(Target Width)、长度(Target Length)及厚度(Target Thickness)，单位为cm及mm
操作页面如下所示：
举例：我们选择比较常见的Cu靶，使用平面靶，尺寸为125x1000mm的，厚度为10mm。输入后点击一下页面其它地方，会出来如下页面：
2.输入靶材材料信息(屏幕左方中部)
l 选择左上方材料1(Material 1)
l 选择材料类型(Material Type)，包括单质纯材料(Pure)、化合物(Compound)及反应溅射(Reactive)可供选择
l 选择材料种类(Material Name)，可以直接从材料种类的下拉菜单中选择。选择之后，相对沉积速率(Relative Sputter Rate)会自动显示出来(Cu为1)
l 在功率值(Power Value)下方选择功率密度(Power Density)，然后输入功率密度值。并且注意选择电源类型(Power Type)，其中DC包含MF和Pulsed DC。一般来说，功率密度值主要取决于靶材材料种类，一些导热性能好的金属可以达到20-30W/cm2，而一些陶瓷只能承受5W/cm2，并且也需要考虑阴极的承受能力
l 在功率值(Power Value)下方，除了功率密度(Power Density)外，也可通过指定总功率(Total Power)来指定使用的功率大小
操作页面如下所示：
举例：我们输入刚才Cu靶的信息，使用直流电源，功率密度按照比较低的10W/cm2来计算，会出来如下页面：
3.输入基板信息(屏幕左方下角)
l 输入靶基距的数值(Target to Substrate Distance)，单位为cm
l 输入基板运动速度(Substrate speed)，单位为cm/min
l 输入阴极前方基板一次通过数量，一般为1
l 选择基板通过方向：通过靶宽方向或者通过靶长方向
操作页面如下所示：
举例：继续刚才Cu靶的信息，靶基距我们选择9cm，设定基板运动的速度为100cm/min，基板一次通过数量为1，通过的方向为靶宽方向，会出来如下页面：
4.镀膜厚度信息(屏幕左方下角)
这一项我们不用填写，因为我们只是计算一种材料的镀膜速率，所以直接留空白即可。如下所示：
输入以上信息后，软件会自动地计算出镀膜速率。该结果会显示在屏幕右上方，有3种不同颜色的条文框。
ü 红色显示的是最差的情况(high pressure & intrusive shielding)
ü 橙色显示的是平均值(standard conditions)
ü 绿色显示的是最好的情况(lower pressure, gas injected)
显示结果如下所示：
上述计算的数据有好几种，可根据需要选取，有大约的静态镀膜速率(Static Coating Rate,nm/min)，有镀膜厚度(nm，按照1个阴极计算)，也有动态镀膜速率(Dynamic Coating Rate,nm·m/min)
另外，在屏幕右方中部及下角处，有靶材利用率(Target Use)和靶材使用寿命(Target Lifetime)的数据。靶材利用
率是根据Gencoa的不同磁场设计给定的标准数据，包含标准磁场(Standard Magnetics)、高利用率磁场(High Yield
Magnetics)、平面移动磁场(FFE Magnetics)及旋转磁场(Rotatable Magnetics)。显示的数据如下：
以上的溅射速率数据以及靶材使用率数据都是基于Gencoa的阴极来计算的，大家可以根据实际需要来使用。
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